当地时间3月4日，英特尔首席财务官David Zinsner在旧金山举行的摩根士丹利（Morgan Stanley）的会议上表示，Intel 18A制程已经达到了公司预期，随着产线逐步成熟，良率持续稳定提升，预期Intel 18A系列制程（包含Intel 18A-P等衍生版本）将获得客户采用。传闻苹果与英伟达都在评估。
在英特尔CEO陈立武的领导下，英特尔正积极开拓晶圆代工业务。特别是在AI热潮、美国关税政策及特朗普政府力推芯片本地制造的背景之下，英特尔的晶圆代工业务正迎来新的发展机遇。
2025年底，基于Intel 18A制程的Panther Lake处理器顺利量产。今年1月，一系列基于Panther Lake的AI PC产品也正式发布。从相关测试和市场反馈来看，Panther Lake表现令人满意。
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David Zinsner也表示，Panther Lake产品的市场反应非常好，尤其是在电池续航表现方面，目前市场的需求其实高于供应能力，而这种供不应求情况也有助于提升公司毛利率。虽然目前Intel 18A在晶圆厂仍处于早期的量产阶段，但随着今年的持续推进，到了明年毛利率将会持续改善。
市场最初认为Intel 18A系列不会作为提供给外部代工客户的主要制程，英特尔将把接下来的Intel 14A定位为主要提供给外部客户的制程。不过David Zinsner表示，客户对Intel 18A-P也展现兴趣。因为该制程允许客户依据功耗等需求进行定制化调整，市场普遍预期苹果可能成为主要客户之一，并用于未来M系列SoC。
至于Intel 14A时程，David Zinsner重申，英特尔仍按照原始蓝图推进，2027年进行风险试产、2029年正式量产。英特尔在14A投资策略上仍保持谨慎，会先观察客户合作情况与内部需求，再决定是否投入更多资本支出建设产线。
David Zinsner表示，目前客户接洽情况不错，因此对Intel 14A制程持审慎乐观态度，而英特尔内部本身也对14A有需求。他强调，英特尔原本就规画2028年试产、2029年量产，但从内部需求看，其实有能力在2027年就开始风险试产，如果客户希望在同一时间点进行试产，公司也能配合。风险试产其实仍然可以产出具有实际用途的芯片。
除了先进制程外，英特尔代工部门另一个营收来源是先进封装业务。David Zinsner透露，公司将获得价值“数十亿美元”的客户采用订单，相关营收最快可能在今年下半年开始实现。
英特尔EMIB与EMIB-T先进封装技术正吸引多家无晶圆厂业者的兴趣，并已与苹果、英伟达、高通等客户展开洽谈。市场也传出消息，NVIDIA未来的Feynman GPU构架中可能采用EMIB技术，相关合作甚至可能在NVIDIA GTC 2026期间公布。
David Zinsner表示，一开始与投资人讨论封装业务时，原预期设定在数亿美元规模的订单，但他决定修正看法，从目前接近完成的一些交易来看，这些封装订单每年的营收规模可能达到数十亿美元。
英特尔也预期，晶圆代工业务最早可在2027年达到盈亏平衡，前提是目前的客户兴趣最终能转化为实际订单。
值得一提的是，David Zinsner的摩根士丹利会议上还分享了对于服务器市场的看法及英特尔服务器CPU产能不足的问题。
他表示，人工智能（AI）对服务器处理器的需求依然强劲，他预计这种趋势将持续到明年。但是，英特尔工厂的产能以及整个半导体行业的供应短缺，限制了英特尔满足不断增长的订单的能力。
David Zinsner指出，在AI驱动下，去年整个服务器市场销量增长超过20%，预计今年将再次实现显著增长。而对AI基础设施的旺盛需求正在推动对处理器（包括英特尔的处理器）的订单，这些处理器承担着辅助性角色，从而将供应紧张的情况分散到更多不同的供应商身上。
他补充说，英特尔许多工厂的产能利用率都超过了 100%，产能不足的情况应该会持续缓解，但会持续到今年年底。
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